PCIe5.0加持,读写轻松破12G/s,影驰名人堂HOF EX50S固态体验

时间:2023-08-04 17:20:50 来源: 哔哩哔哩


PCIe带宽的进步这几年可谓有目共睹,从到并没有花费多久,虽然的带宽其实已经完全够用了,不过技术的发展不会因为够用而停滞。


(资料图片)

以AMD中高端主板为例,往往会提供一个显卡插槽,以及1~2个 M2插槽,Intel表现没有那么积极,但是在高端主板上也会提供类似的配置。

此前部分品牌已经推出了一波固态,读写速度大部分都是在10GB/s,和满血的14GB/s差距有点大,而今天开箱的影驰名人堂HOF EX50S固态,在前一代产品EX50基础上速度做了提升,能达到读取12G/s,写入11G/s的近乎满血性能。

包装上和此前的影驰固态基本一样,简洁明了,右上角给予了标识。

包装内置了主动散热器、固态本体,以及一根供电延长线。略可惜的是没有和HOF EXTREME 30一样采用白色PCB版,希望后续可以出纯白版本,或者主动散热器换成白色外观。

来看看本体,标准2280长度,双面颗粒设计,容量2TB。

此次影驰仅推出了2TB版本容量的EX50S,设计连续读写速度为12400/11800MB/s,写入寿命1400TBW,支持5年保修和个人送保。

从上到下依次是主控芯片、DRAM缓存和电源控制芯片、闪存芯片。

主控芯片来自群联,型号为PS5026-E26-52,基于12nm工艺打造,下方则是一颗4GB LPDDR4缓存芯片,贴纸下方则是两颗来自镁光的3D TLC颗粒闪存芯片,单颗容量512GB。

反面同样为两颗闪存芯片,共同组成了2TB的存储空间,背部还留有一颗缓存焊盘。

散热器非常厚实,毕竟固态热量相当夸张,被动散热片相对会比较吃力,主动散热就可以很好的控制热量了。

整个主动散热器厚度控制的很好,相对于一些第三方固态散热器夸张的高度,30mm已经属于很低调的高度了,部分硬件也不会造成阻碍。

中间则内置了一颗小尺寸主动散热风扇,支持PWM自动调节转速。

这个角度可以看到内部的散热鳍片以及中间的导热胶,可以全方位包裹固态的所有芯片颗粒,快速传递热量。

性能温度测试

此次使用的主板来自华硕ROG STRIX B650E-I GAMING WIFI主板,虽然定位中端,但是对于支持到位,除了显卡插槽外,主M2固态位支持,也不会影响显卡安装。

处理器则是选择了R9 7900,显卡为公版4080。

通过CrystalDiskinfo查看固态信息,可以看到支持 x4规格,待机状态下温度为47度,此刻散热器的风扇应该是处于开启并且低转速状态。

使用TxBENCH测试读写速度,影驰EX50S顺序读取速度为11197MB/s,接近官方数值,顺序写入速度达到了12006MB/s,这已经超过了官方给出的数据。

CrystalDiskMark测试,四次不同场景下进行测试,获取数值非常稳定,顺序读取基本维持在12380MB/s,顺序写入则稳定在11820MB/s,均符合官方宣传数值。

ATTO磁盘基准测试,稳定下来后顺序读取约在/s,顺序写入在11GB/s。

3D Mark存储基准测试,得分3942,超出平均得分1倍多,除了一些固态组建的磁盘阵列外,单盘跑分已经属于顶流水准了。

室内温度27度,运行较长时间的跑分测试,来看看影驰名人堂HOF EX50S的温度表现,20分钟内这颗固态峰值温度68度,最低温度52度,平均温度62度,相对于待机时候的温度47度温度控制的还可以,毕竟实际使用中不会出现这么久的高负荷运行,实际温度完全可以控制在60度以内,对于固态并不算高温了。

总结,这是一块几乎满血的固态,标称读写均达到了标准,12G和11G每秒的读写速度距离满血的14G每秒差距已经很小了,性能非常给力。

标配的主动散热器不错,小体积也能将满载满负荷高温下的固态温度稳定压在60度左右,PWM温控也可以很好的控制噪音。

本次分享就这么多。

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