半导体核心零部件赛道趋热 上市公司切入抢占先机

“我们现在只看半导体设备零部件及材料赛道，尤其是半导体量检测领域。”近日，一位私募股权投资基金（PE）的投资总监在第十一届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会上向记者表示。

记者从现场采访了解到，半导体量检测设备、核心部件等市场渗透率在5%以下的领域，正在加速发展。PE机构已准备通过并购基金参与下半场竞争，助力被投企业做大做强。

此外，记者注意到，包括富创精密、江丰电子、新莱应材等在内的多家A股上市公司，已积极投入半导体零部件领域。

(资料图片仅供参考)

量检测设备及核心零部件受热捧

“回溯2016年起的半导体产业发展，前3年是半导体设备、设计公司的高光时刻，最近2年尤其今年，半导体核心零部件进入腾飞阶段。”创业7年，芜湖通潮精密机械股份有限公司（下称“通潮精密”）董事长司奇峰对于“产业变迁”深有感触。

通潮精密于2019年跨入半导体核心零部件领域，布局真空部件清洗，半导体设备零件三氧化二铝等喷涂服务、阳极氧化再生，新品部件加工等业务，已有国内客户80多家。

资料显示，随着晶圆厂扩产等，半导体材料及部件需求持续增长。2022年全球半导体设备市场约为1076亿美元，对应的零部件市场规模约为538亿美元。其中，中国半导体设备、对应零部件市场分别约为283亿美元、140亿美元，中国本土零部件企业的市场份额仅约25%，潜在市场空间很大。

“半导体量检测设备、核心部件等市场渗透率在5%以下的领域，逐步得到资本青睐，也得到晶圆厂封测厂更多的验证支持，正在加速发展。”元禾璞华董事总经理牛俊岭介绍。浑璞投资合伙人姜寅明则表示，核心零部件的重要性不亚于整机设备，PE可以给予估值溢价。

半导体零部件的研发有多难？一个小小的密封圈，就让一家初创公司奋战了五六年。

温州邦欣源科技有限公司董事长丁晓荣告诉记者，针对本土产品颗粒物超标、耐高温差等缺陷，邦欣源从源头功能注剂发力，经过五六年的奋战，终于开发出耐高温的密封圈产品，超越了杜邦最高温327摄氏度的产品。闻及邦欣源的研发进展，某半导体真空设备厂商研发人员主动提出对接技术交流。

资料显示，电子级专用密封圈的市场长期由杜邦、GT、PPE等国际公司垄断，阀件则由VAT、SMC、V-TEX等全球性的真空阀门企业垄断。

“举个例子，在碳化硅衬底和外延片出货阶段的缺陷检测上，全球只有两款设备，分别是美国KLA（科磊）的Candela CS8520、日本Lasertec 的Sica88，现在后者的交货周期是2年。”对于半导体量检测设备的研发难度及市场空间，上海优睿谱半导体设备有限公司总经理唐德明直言，长期以来，半导体量检测设备几乎由KLA独家垄断，随着制程技术发展、碳化硅等新需求增长，半导体量检测设备的重要性更加凸显。

面对火热的赛道，半导体零部件从业者则颇为冷静。作为从业20多年的“老兵”，托伦斯半导体设备（启东）有限公司副总经理李昌哲表示，机遇当前也要尊重生态圈，托伦斯选择的商业模式是只对设备原厂做技术开发，不会直接对接晶圆厂。

多公司抢先布局放大产业协同价值

“这个行业中没有人是孤岛，产业链协同才能更快发展。”对于半导体零部件的发展路径，新阳硅密（上海）半导体技术有限公司（下称“新阳硅密”）副董事长印琼玲在演讲中表示，资本加持+产业链协同，半导体零部件才能发展得更好、更快。

事实上，新阳硅密正是走协同发展路线，在半导体湿法制程电镀设备及相关湿法装备上实现了快速突破。印琼玲介绍，新阳硅密的股东之一上海新阳，是国内领先的电镀材料厂商；股东盛吉盛作为设备厂商，与中芯国际紧密合作。新阳硅密与股东方形成了设备、材料、用户的合作研发。

记者注意到，除了上海新阳这样间接参与的，还有富创精密、江丰电子、新莱应材、精测电子等上市公司则直接发力半导体设备零部件赛道。

“现在产业下行周期，富创精密正在加速研发和扩产，尽管只有20多亿元销售额但已经具备超过45亿元的产能。”富创精密董事长郑广文表示，尽管当前本土半导体零部件企业发展面临着规模小、重资产、大投入、研发周期长、单品市场空间小等难题，但产业必须大力发展，产业链公司更要敢于逆势投资。

2020年中，美国MOCVD设备厂商Veeco发出禁止SGL出售石墨盘（晶圆承载器）的禁令，使得华灿光电股价重挫。现在，本土零部件厂商已经开始在石墨盘这样的重要领域发力。

“江丰在E chuck静电吸盘、SiC涂层石墨基座等核心部件上取得长足进展。”江丰电子副总经理边逸军介绍，公司积极布局核心零部件，已设立了6个量产基地，拥有750台/套机床设备，组建了1600人的研发制造团队，现在拥有量产客户120家。

新莱应材近期披露，在半导体真空应用领域，公司产品包括高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、腔室、加热带、视窗、无氧铜垫片等。精测电子则表示其全面布局半导体量检测领域的膜厚、电子束、OCD（光学关键尺寸量测设备）等设备。

鉴于行业特性，半导体零部件的发展趋势一定是企业平台化。多位PE机构投资人透露，已开始准备并购基金参与下半场竞争，助力被投企业做大做强。

（文章来源：上海证券报）

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